說明：FPC印刷線路板（軟板）其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成，由于鉆孔時產生的熱量，極易使孔內殘留大量的樹脂膠渣，造成PTH時孔壁鍍銅層與內層線路連接不良，甚至產生斷裂開路現象，當前業界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內膠渣工藝。由于高錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠，達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內層線路與孔壁鍍銅層的連接，增強結合力。