隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高，IC封裝領域愈來愈多的采用gao集成度的BGA封裝形式，與之相對應的PCB上BGA Pad也大規模的出現，一顆IC的BGA焊點與對應的Pad往往達到幾百甚至幾千個，其每一點焊接的可靠性變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關鍵。在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。