Teflon板

PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁與鍍銅層結合力，杜絕出現沉銅后黑孔；消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象，提高可靠性。涂覆阻焊油墨前與絲印字符前板面活化：有效防止阻…

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BGA貼裝

隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高，IC封裝領域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對應的PCB上BGA Pad也大規模的出現，一顆IC的BGA焊點與對應的Pad往往達到幾百甚至幾千個，其每一點焊接…

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FPC板

說明：FPC印刷線路板（軟板）其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成，由于鉆孔時產生的熱量，極易使孔內殘留大量的樹脂膠渣，造成PTH時孔壁鍍銅層與內層線路連接不良，甚至產生斷裂開路現象，當前業界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔…

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HDI板

說明：經低溫等離子體處理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到藥水無法徹底凈化的效果，能對激光打孔后的孔壁及孔底做清潔、粗化與活化處理，大幅度提高激光鉆孔后PTH工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材的裂紋存在。

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軟硬結合板

由于軟硬結合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力，是軟硬結合板質量的關鍵技術。

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激光切割金手指

柔性板激光（Laser）切割金手指后，邊緣出現黑色碳化物，高壓測試會產生微短路，高溫時會出現脫離現象，嚴重影響產品的可靠性和穩定性，極大降低產品的質量。采用Suncola低溫等離子體技術可將成型邊緣黑色碳化物及其它污染物…

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